ASML et TSMC lancent le passage aux photomasques 12 pouces, avec Intel et Samsung à bord
ASML et TSMC ont annoncé le passage de la lithographie High NA EUV du photomasque 6 pouces au format 12 pouces, avec un calendrier prévoyant une ligne pilote en 2031 et une production de nœuds avancés en 2033, TSMC visant une production High NA en volume dès 2030. Intel Foundry et Samsung Electronics rejoignent l'initiative.
Ce calendrier rappelle aux formations d'ingénierie et de stratégie technologique que les capacités matérielles qui sous-tendent l'IA évoluent sur des échelles de temps industrielles, très différentes du rythme des annonces logicielles. Les cursus en microélectronique et en chaînes d'approvisionnement gagnent en pertinence pour comprendre les contraintes réelles du secteur. Cela invite aussi à nuancer les discours d'urgence permanente autour de l'IA dans les enseignements de prospective.
Analyse produite par l’AI Transformation Office de l’ISC Paris, co-écrite avec Claude (Anthropic).
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Deux vulnérabilités critiques permettant une exécution de code à distance sans authentification ont été identifiées dans PHP, l'une via un modèle d'IA et l'autre indépendamment par une entreprise de cybersécurité ; le CERT-FR recommande d'isoler les serveurs non corrigés et de migrer vers les versions maintenues de PHP.
De nombreux systèmes d'information des établissements d'enseignement supérieur, dont les plateformes pédagogiques et les environnements numériques de travail, reposent sur PHP et sont potentiellement exposés à ces failles. Les directions des systèmes d'information doivent vérifier en urgence les versions déployées, ce qui illustre aussi l'intérêt croissant de l'IA comme outil de détection de vulnérabilités dans les formations en cybersécurité.
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LightOn publie LightOnOCR-3 : trois modèles sous Apache 2.0 qui rendent aussi la structure des documents
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